|
[接上页] 商品编号 规格 (标称厚度mm) 覆铜板 所覆铜箔(注1) 1 印制电路用覆铜箔层压板 米2 74102110 1.2 22 玻璃纤维布 米 70195200 0.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型) 4.9997 8.51 11 4.9997 HH 4.9997 H0 4.9997 1.3 11 5.8330 1.4 22 5.8330 11 5.8330 HH 5.8330 1.5 33 5.8330 22 5.8330 11 6.6663 HH 6.6663 00 7.4996 1.6 33 5.8330 30 6.6663 22 6.6663 11 6.6663 HH 6.6663 H0 6.6663 1.7 22 7.4996 1.8 11 7.4996 1.9 HH 8.3329 序号 成 品 原料 净耗 (米/米2) 工艺损耗率(%) 名称 单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称 单位 商品编号 规格 (标称厚度mm) 覆铜板 所覆铜箔(注1) 1 印制电路用覆铜箔层压板 米2 74102110 2.0 22 玻璃纤维布 米 70195200 0.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型) 9.1662 8.51 11 9.1662 HH 9.1662 2.2 HH 9.9995 2.3 11 9.9995 2.4 33 9.9995 22 9.9995 11 10.8323 HH 10.8323 2.5 22 10.8323 11 10.8323 HH 10.8323 3.0 33 13.3327 22 13.3327 11;H H 13.3327 00 13.3327 3.2 22;11 14.1659 HH 14.1659 3.4 00; H0 14.9992 5.0 00 22.4989 序号 成品 原 料 净耗 (米/米2) 工艺损耗率 (%) 名称 单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称 单位 商品编号 规格 (标称厚度mm) 覆铜板 所覆铜箔(注2) 1 印制电路用覆铜箔层压板 米2 74102110 0.075 各种铜箔组合 玻璃纤维布 米 70195200 0.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型) 0.8333 8.51 0.10 0.8333 0.11 0.8333 0.13 0.8333 0.15 1.6666 0.17 0.8333 0.18 0.8333 0.19 0.8333 0.20 0.8333 0.23 1.6666 0.25 1.6666 0.265 2.4999 0.30 2.4999 0.33 2.4999 0.35 1.6666 0.36 1.6666 0.38 1.6666 0.40 1.6666 0.41 1.6666 0.46 2.4999 0.50 2.4999 0.51 3.3332 0.53 2.4999 0.56 2.4999 序号 成品 原 料 净耗 (米/米2) 工艺损耗率(%) 名称 单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称 单位 商品编号 规格 (标称厚度mm) 覆铜板 所覆铜箔(注2) 1 印制电路用覆铜箔层压板 米2 74102110 0.58 各种铜箔组合 玻璃纤维布 米 70195200 0.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型) 2.4999 8.51 0.61 2.4999 0.64 2.4999 0.66 3.3332 0.71 3.3332 0.76 3.3332 0.79 3.3332 0.84 4.1665 0.91 4.1665 0.99 4.1665 1.00 4.1665 1.02 4.1665 1.05 4.9997 1.09 4.9997 1.13 4.9997 1.19 4.9997 1.35 5.8330 1.40 6.6663 1.50 6.6663 1.60 7.4996 1.73 7.4996 印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准(表2) 序号 成 品 原料 净耗 (千克/米2) 工艺损耗率(%) 名称 单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称 单位 商品编号 规格 (固体含量) 覆铜板 所覆铜箔(注1) 1 印制电路用覆铜箔层压板 米2 74102110 0.2 11 环氧树脂 千克 39073000 80% 0.1366 13.71 HH 0.1921 22 0.1035 0.3 22 0.1921 30 0.1921 33 0.1366 H2 0.1921 11 0.2732 HH 0.3435 H0 0.3767 0.4 22 0.3435 33 0.1921 11 0.3842 HH 0.3842 H0 0.3842 00 0.3842 0.5 22 0.3842 33 0.3767 11 0.4876 HH 0.5208 H0 0.5208 0.6 22 0.5208 11 0.5762 序号 成 品 原料 净耗 (千克/米2) 工艺损耗率(%) 名称 单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称 单位 商品编号 规格 (固体含量) 覆铜板 所覆铜箔(注1) 1 印制电路用覆铜箔层压板 米2 74102110 0.6 HH 环氧树脂 千克 39073000 80% 0.5762 13.71 H0 0.5762 0.7 22 0.5762 11 0.6019 HH 0.6797 0.8 22 0.6797 11 0.7683 HH 0.7683 H0 0.7683 0.9 33 0.7683 22 0.7683 11 0.8494 HH 0.9529 1.0 22 0.9529 11 0.9604 HH 0.9604 H0 0.9604 1.1 22 0.9604 11 0.9604 HH 1.1525 1.2 22 1.1525 11 1.1525 HH 1.1525 H0 1.1525 序号 成 品 原料 净耗 (千克/米2) 工艺损耗率(%) 名称 单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称 单位 商品编号 规格 (固体含量) 覆铜板 所覆铜箔(注1) 1 印制电路用覆铜箔层压板 米2 74102110 1.3 11 环氧树脂 千克 39073000 80% 1.3446 13.71 1.4 22 1.3446 11 1.3446 HH 1.3446 1.5 33 1.3446 22 1.3446 11 1.5367 HH 1.5367 00 1.7287 1.6 33 1.3446 30 1.5367 22 1.5367 11 1.5367 HH 1.5367 H0 1.5367 1.7 22 1.7287 1.8 11 1.7287 1.9 HH 1.9208 2.0 22 2.1129 11 2.1129 HH 2.1129 2.2 HH |