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【法规名称】 
【颁布部门】 连云港市政府
【发文字号】 连政发[2009]164号
【颁布时间】 2009-11-22
【实施时间】 2009-11-22
【效力属性】 有效
【法规编号】 550400  什么是编号?
【正  文】

连云港市人民政府关于印发连云港市信息产业发展规划纲要的通知


  

连云港市人民政府关于印发连云港市信息产业发展规划纲要的通知

  (连政发〔2009〕164号)


  

  各县、区人民政府,市各委、办、局,市各直属单位:

  

  《连云港市信息产业发展规划纲要》已经市政府第19次常务会议通过,现印发给你们,请认真贯彻实施。

  

  
二〇〇九年十一月二十二日

  


  
连云港市信息产业发展规划纲要

  


  信息产业是国民经济的基础性、先导性和战略性产业,具有关联度高、渗透性强、技术更新快等特点,已成为影响全球经济格局和工业化进程的主导产业。为进一步推动我市信息产业加快发展,根据国家、省信息产业发展政策,结合我市实际,制定本规划纲要。纲要侧重于电子信息产品制造业、软件和信息系统集成服务业,规划期为2009-2012年。

  

  


  一、发展现状及存在问题

  

  (一)产业现状

  

  1.电子信息产品制造业。近年来,我市电子信息产品制造业发展迅速,太阳能光伏产业初具规模,拥有江苏阳光晶源科技公司等13家企业,拥有多个龙头产品,其中环氧模塑料共开发了十大系列近百个品种,市场占有率位居国内首位;压电石英晶体产量占全国60%以上。2001年以来,我市电子信息产品制造业销售收入年均增幅30%左右,2008年全市电子信息产品制造业销售收入、增加值分别为42亿元、10.05亿元,同比分别增长47%、30%。

  

  2.软件及信息系统集成服务业。近年来,我市软件产业逐步实现了从单纯的软件产品代理销售服务到自主研发、销售转变,软件研发技术水平有了较大提升。2008年,全市软件产品销售收入2亿元,通过认证的7家软件企业总收入超过6000万元,通过国家软件产品登记认证28项,1家企业获得cmm/cmmi认证,1家企业获得信息系统集成和信息系统监理企业资质,市开发区被认定为江苏省国际服务外包示范区,江苏自动化研究所被国防科工委认证为软件测试中心、被省经贸委认证为省嵌入式软件工程技术中心。

  

  (二)存在问题

  

  一是信息产业总量较小。2008年全省电子信息产品制造业实现销售收入13093亿元,软件业和信息系统集成服务业实现销售收入1201 亿元,我市只占全省总量的0.31 %、0.1 % 。二是产品科技含量低。企业拥有自主知识产权和核心技术的产品比重较低,缺少大规模的终端产品和整机生产的企业,产业结构不合理,缺乏知名品牌。三是市县(区)发展不平衡。全市信息产业企业主要集中于市区和东海县,其他县区信息产业发展不充分;各产业之间配套能力较弱,尚未形成完整的产业链。

  

  


  二、工作思路和发展目标

  

  (一)工作思路

  

  以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导,深入贯彻落实科学发展观,紧紧围绕全市“科学发展、跨越发展”主题,进一步优化产业结构,扩大产业规模,积极培育自主品牌,保护知识产权,大力提高自主创新能力和国际化水平,促进我市信息产业发展壮大。

  

  (二)发展目标

  

  1.电子信息产品制造业。电子信息产品制造业规模(销售收入)年均增长35%以上;硅电子信息材料产业进一步发展壮大,产业水平得到较大提升,大部分产品达到国内同行业中等以上水平,主导产品保持国内领先;硅电子信息材料产业地位进一步加强;到2012年,全市电子信息产品制造业销售收入达到180亿元,年销售收入10亿元以上的企业5家左右。

  

  2.软件和信息系统集成服务业。软件和信息系统集成服务业实力明显增强,产业规模不断壮大,到2012年,软件产品销售收入达到5亿元,通过国家认定的软件企业15家、通过登记的软件产品60个以上,网络、信息技术服务、信息咨询、信息资源开发等服务收入超过10亿元。

  

  


  三、发展重点

  

  (一)加快发展硅电子信息材料产业

  

  以市开发区和江苏东海硅电子信息材料产业园为依托,结合国家新材料产业基地建设、国家火炬计划东海硅材料产业基地建设等,加快发展硅电子信息材料产业,重点发展集成电路封装材料、高纯压电晶体及晶体元件、石英玻璃制品、新型电光源及关键材料、高纯晶体硅等五大产业。

  

  集成电路封装材料产业。大力发展高档次集成电路封装用环氧模塑料系列产品,到2012年,产业收入达到10亿元以上。重点发展适用于pqfp、pga、bga等国际主流封装技术的环氧模塑料产品,大力发展适用于mcm、μbga、csp等前沿封装技术用的环氧模塑料产品,配套发展超纯、超细、低粘度、低吸湿性、低膨胀性的球型颗粒硅微粉,以及硅烷偶联剂类有机硅产品、电子级环氧树脂、电子级酚醛树脂、金属基纳米复合硅材料等新型复合封装材料。以封装材料为基础,积极发展集成电路封装测试产业,重点引进具有国际主流水平的ic封装/测试生产线,为视频手机、dvd、pda、数码相机、数字视频系统等产品提供ic封装与测试服务。
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