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[接上页] 2、新型微纳结构半导体照明 研究微纳材料和技术对白光led效率的作用机理,掌握提高 led量子效率的方法,突破下一代白光照明核心微纳技术。研究 纳米图形衬底的制备原理及对外延材料的影响机理;研究表面等 离子体结构对半导体照明器件量子效率的提升作用;研究微纳结 构的作用机理和出光效率的提升方法。 3、短距离光通信与照明结合的新型led器件基础研究 重点开展载流子复合通道和寿命的关联性、掺杂机理、电流 通路高速响应机制、外延芯片封装结构对照明及通信质量的调 控、器件级通信质量分析验证、led芯片与探测器单片集成机理 和工艺、高速短距离光通信单元组件等研究。开展新型led器件 相关物理问题的研究,研制出通信、照明两用的高速调制的创新型led通信照明光源。 4、超高效oled白光器件基础研究 重点开展载流子注入和激子复合机理、金属电极等离子体淬 灭机理及其应对方法、表面等离子局域发光增强机理和方法、出 光提取、新型发光材料和主体材料的设计、蓝色磷光材料的退化 机理、高效长寿命叠层白光oled器件等研究;力求制备出1000 尼特条件下光效超过120 lm/w的有机白光器件。 (二)前沿技术研究 突破白光led专利壁垒,光效达到国际同期先进水平;研究 大尺寸si衬底等白光led制备技术,加强单芯片白光、紫外发 光二极管(uv-led)、oled等新的白光照明技术路线研究;突破 高光效、高可靠、低成本的核心器件产业化技术;提升led器件 及系统可靠性;实现核心装备和关键配套原材料国产化,提升产 业制造水平与盈利能力。重点研究方向: 1、半导体照明用衬底制备技术研究 大尺寸蓝宝石衬底的制备及图形衬底加工工艺;高质量sic 单晶的生长、切割和晶片加工技术;gan同质衬底制备技术,同 质衬底半导体照明外延及器件制备技术;高质量aln、zno等宽 禁带衬底制备关键技术。 2、外延芯片产业化关键技术研究 大尺寸si、蓝宝石、sic等衬底的外延生长、器件制备技术; led器件结构设计和内量子效率提升技术;基于图形衬底的高效led器件关键技术;垂直结构led产业化制备技术;高压交/直 流(ac/hv) led外延、芯片及系统集成技术;高空穴浓度p型 氮化物材料制备技术;高电流密度、大电流led技术开发;基于 氧化锌透明导电层的高效led芯片技术;高效绿光led外延、芯 片技术;高显色指数白光led用高效红光、黄光led外延、芯片 技术;结合集成电路工艺的led芯片级光源技术;多片式mocvd、 新型多片hvpe (氢化物气相外延)及icp (等离子刻蚀)等生产 型设备国产化关键技术。 3、封装及系统集成技术研究 高效白光led器件封装关键技术、设计与配套材料开发;三 维封装和多功能系统集成封装技术;有机硅、环氧树脂、固晶胶、 固晶共晶焊料等封装材料与相关工艺开发;陶瓷、高分子、石墨 等封装散热材料开发;led封装及集成系统的加速测试技术;高 光效、高(小)色区集中率的荧光粉及其涂覆技术;嵌入式照明材 料及技术研究。 4、照明系统关键技术研究 综合考虑照明系统的功能、易用性、兼容性、可替换性、可 升级性和成本条件下,系统架构、界面及其优化方法研究;低成 本、高可靠性、易于集成的环境与用户存在、位置、情感和视觉 感知技术及其集成方法研究;具有前瞻性、通用性、低成本高可 靠性的通信技术与色温实时、动态控制算法研究;照明与应用环 境相结合并突出被照物特点的最佳色彩、色温、显色指数的照明 配方与实现方法研究;以软件服务为导向的照明系统技术与解决 方案研究。 5、oled半导体照明关键技术研究 高效、高可靠性、低成本oled材料的成套性、创新性开发及 其纯化技术;白光oled器件及大尺寸oled照明面板开发;高亮 度oled照明器件效率、显色指数、稳定性以及大面积均匀性等 技术研究;新型透明电极开发;柔性基片发光器件及其封装技术; 装备国产化研究。 6、探索导向类白光半导体照明研究 高al组分algan材料的外延生长研究,深紫外led芯片制 备和器件封装技术;无荧光粉白光led技术开发;类太阳光谱白 光led照明器件开发。 7、其他相关技术研究 高纯mo源、氨气等原材料制备技术;高效、高可靠、低成 本led驱动芯片关键技术;半导体照明光度、色度和健康照明研 究,半导体照明产品亮度分布、眩光、显色性及中间视觉等光品 质评价技术研究;半导体照明在农业、医疗和通讯等创新应用领 域的非视觉照明技术及照明系统研究;半导体照明材料、器件、 灯具及系统可靠性技术,可靠性设计及加速测试方法研究。 |