【法规名称】
【颁布部门】 国家自然科学基金委员会
【颁布时间】 2010-07-29
【实施时间】 2010-07-29
【效力属性】 有效
【法规编号】 494157 什么是编号？
【正 文】
第7页 国家自然科学基金委员会关于发布“十一五”第四批重大项目指南及申请注意事项的通告
|
[接上页] （三）高温溶胶生成、演变的物理化学规律及在冶金过程中的作用。 高熔点弥散相原位反应生成、形核、长大机理及与体（液）相的混合规律 ，高熔点弥散相特性与炉渣的润湿行为，高熔点弥散相特性对炉渣流变的影响规律，高温胶体的流变本构性质及其表征方法，建立高温胶体的基本理论体系框架，为实现高效率有价元素强化分离，提高冶金生产能力提供强有力的理论支撑。 （四）钒钛组元相际迁移的动力学规律及其影响因素。 复杂多相界面化/电化学反应动力学与有价组元传递过程，炉渣的凝固与各价态的有价组元在各相间的分配规律，有价组元界面溶出及离子在多相界面转移规律的作用及影响，钒钛钛磁铁矿电解过程氧的迁移及分离机理，促进钒钛组元在多相间的高效迁移提高有效分配比。 （五）外场对钒钛组元迁移及分离的强化与协同作用。 外场（微波、电磁场、亚熔盐等）作用下，高温冶金过程的组元迁移强化过程；外场作用下，组元传递与反应过程的协同强化。建立指导钒钛元素提取工艺优化的理论基础。 三、资助年限 4年 （2011年1月至2014年12月） 四、资助经费 1000万元 五、申请注意事项 1. 申请书的资助类别选择“重大项目”，亚类说明选择“项目申请书”或“课题申请书”，附注说明选择“钒钛资源冶金过程有价组元强化迁移规律及分离理论”（以上选择不准确或未选择的项目申请将不予受理）。 2.“项目申请书”中的“主要参与者”只填写各课题“申请人”相关信息；“签字和盖章页”中“依托单位公章”盖“项目申请人”所属依托单位公章，“合作研究单位公章”盖“课题申请人”所属依托单位公章。 3.“课题申请书”中的“主要参与者”包括课题所有主要成员相关信息；“签字和盖章页”中“依托单位公章”盖“课题申请人”所属依托单位公章，“合作研究单位公章”盖合作研究单位的法人单位公章。 4.“项目申请书”和“课题申请书”应当通过各自的依托单位提交。 5. 项目承担单位数合计不超过5个。 6. 本项目由工程与材料科学部、地球科学部和化学科学部联合提出，由工程与材料科学部负责受理。 附件7： “高速光电子集成基础研究”重大项目指南 光电子集成是高速半导体光电子器件技术的必然发展趋势。光电子集成是将光电材料和功能微结构集成在单一芯片上，实现多种功能。即将多个光电子分立器件，如激光器、光调制器、光探测器、光放大器和解复用器等，通过合理的优化、设计、工艺加工和封装，集成到单一芯片上。光电子集成芯片将被广泛应用于通信、传感、计算、生物、医药、农业等领域。目前，光通信在发展中面临着容量和能耗两大挑战，光电子分立器件将无法满足现代信息技术发展的需要，多个不同器件和功能的集成是当前科学与技术发展的主要趋势。 许多发达国家都投入了大量人力物力开展光电子集成的研究，并取得了显著的成绩。我国已经开展了单信道功能集成芯片和相关光电子器件的研究，但整体上与国际先进水平存在巨大差距，许多关键的科学和技术问题亟待解决。因此，研究光电子集成的基础科学问题，突破光电子集成的技术瓶颈，研发具有自主知识产权的高速光电子集成芯片具有重要的学术价值与实际意义。 一、科学目标 通过项目的实施，揭示光电子集成芯片内部激光模式间的相互耦合、微波与光波相互作用机理，解决不同功能材料结构的单片集成以及兼容性等问题，在集成芯片的材料生长、微结构设计、多功能集成、器件制备工艺、耦合封装和芯片特性测试分析等方面取得突破。以高速并行光发射芯片和高速光子路由芯片作为研究成果的载体，研制成功10×10gb/s并行光发射单片集成芯片和100gb/s光子路由集成芯片，为我国在大规模光电子集成领域的可持续发展奠定基础，培养人才，提供技术储备。 二、研究内容 针对高速并行光发射和高速光子路由集成芯片的关键科学和技术问题，开展如下五个方面的研究： （一）集成芯片内部光波、微波相互作用研究及芯片封装设计。 研究高速光电子集成芯片内部微波与光波、光波与光波、微波与微波的相互作用机理。包括高速低功耗微波调制的机理，芯片内部非线性效应对光谱和频谱特性的影响，激光模式间的相互耦合对激光模式的稳定性和高频响应特性的作用，多信道微波信号的交叉串扰和信号完整性问题，以及集成芯片的模块化耦合封装设计。 |
- 此法规有错误，我来纠正。请点击在此 提交错误内容或者您纠正的内容！