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【法规名称】 
【颁布部门】 深圳市发展计划局
【发文字号】 深计[2002]156号
【颁布时间】 2002-03-26
【实施时间】 2002-03-26
【效力属性】 有效
【法规编号】 373328  什么是编号?
【正  文】

第2页 深圳市发展计划局关于印发《深圳市重点发展的高新技术产业化领域(2002年度)》的通知

[接上页]

  产业化目标:以康佳、创维、TCL、华强等为龙头企业的,发展数字电视机、机顶盒、加密数字摄录机、集成电路专用芯片等,带动国微、同洲、赛格高技术、数视通、迪科等一批企业,形成数字电视及相关产品产业群体。
  
  4.数字移动通信产品
  
  产业化现状与前景:移动通信将成为21世纪最主要的通信手段,其发展速度超过固定电话。我国是世界上移动通信产品增长最快的国家之一,市场潜力巨大。至2000年底总数超过5000万户,未来10年将保持每年至少1200-1500万户的增长速度,移动交换机和基站的年需求量预计分别为2000万门和100万个信道。目前,GSM移动通信已占领市场,CDMA技术逐渐成熟,开始进入中国市场,第三代移动通信正在兴起。
  
  产业化方向:积极推广有自主知识产权的移动交换机、基站和手机生产技术,研究无线移动数字通讯的多址、调制、编码射频、宽带高速率等关键技术,开发生产移动通讯专用集成电路,研制生产移动通信设备关键配套件及测验仪器。
  
  产业化目标:在积极引进、吸收、消化国外先进技术与自主开发的基础上,逐步实现数字移动通讯的产业化生产。至2005年,形成以中兴、华为、中国科健、康佳、飞利浦桑达、国威、天时达、泰丰电子等为骨干企业,移动交换机和基站生产达到1500万线/年和80万信道/年,手机生产达到2000万部/年,带动一批相关配套企业,形成我市移动通讯产品生产和出口基地。
  
  5.光通信传输系统
  
  产业化现状与前景:我国通信建设正处于大发展时期,对光纤光缆及光纤设备的需求量很大,市场前景广阔,光纤需求量达600万公里/年,并以每年约10%的速度增长。目前我国已形成了从光纤拉制到设备制造的科研、开发、生产体系,在光通信系统设备和光器件方面取得了一系列科研成果,为发展高速、大容量、低损耗光纤通信产品奠定了产业化基础。我市在这一领域处于国内领先地位,有华为、中兴、特发信息等一批光通讯产品生产企业。
  
  产业化方向:加快WDM、IP overWDM光纤通信系统,光纤通信中的光子器件和光电子集成模块,光纤预制棒,650mm波长半导体激光器、大功率半导体激光器和DVD光头的研究及开发生产。
  
  产业化目标:以华为、中兴、特发信息等骨干企业为主,通过引进、消化、吸收国外先进技术,建立光纤预制棒生产基地;实现在多模和单模长距离低损耗光纤、光电端机、掺饵放大器、激光器、探测器、数字交叉连接设备、2.5(10)Gbit/sSDH波分复用设备等方面形成规模化生产。
  
  6、应用软件
  
  产业化现状与前景:应用软件广泛应用于经济和社会生活的各个领域。我国的应用软件市场需求增长很快,市场潜力极大。
  
  产业化方向:重点开拓应用软件及服务、嵌入式软件和软件出口业务。
  
  产业化目标:开发和生产网络、通信、企业资源管理信息系统、电子商务、财税、金融、保险、办公自动化、信息管理、信息安全、CAD/CAM、CIMS、教育、娱乐、指纹识别、中文语音识别等方面的应用软件。
  
  7.数据通信用网络系统设备
  
  产业化现状与前景:数据通信用网络包括公用分组数据网(CHINAPAC)、公用数字数据网(CHINADDN)、计算机互联网(Internet)、公用帧中继网、公用电话网、窄带和宽带综合业务数字网(N-ISDN、B-ISDN)。数据通信用网络系统设备主要有ATM交换机、网络管理设备、网间互通设备、用户/网络接口设备、通用终端适配器、数字电视机、多功能终端、网同步设备、调制解调器等。随着我国通信事业的发展,数字通信的市场份额越来越大,对各种网络系统设备的需求量也随之增长。
  
  产业化方向:加快数据通信用网络技术的研究及应用,积极开发研制生产有自主知识产权的数字通信网络设备。
  
  产业化目标:实现ATM交换机、通用终端适配器、数字电话机、多功能终端、调制解调器、高速无线寻呼系统等已具备一定技术基础的产品的规模化生产。
  
  8.砷化镓新型半导体材料及器件
  
  产业化现状与前景:砷化镓单晶是应用最广的化合物半导体材料之一。它具有禁带宽度大,电子飘移率高等特点,可用于制造超高速集成电路、微波器件、激光器、光电以及抗辐射、耐高温等器件,对国防和高技术研究具有重要意义。日本公司是世界是最大的化合物半导体生产厂,年产超过20吨。我国基本上处于实验室研制或某些品种小批量生产水平,没有吨级以上的生产厂家,总体水平有较大差距,特别是晶片加工后序工艺上,达不到开盒即用的水平。预计近年市场规模达18亿美元。在光电子方面的应用及需求量急速增长,近年全世界光电元件和材料市场规模可达245亿美元。
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