【法规名称】
【颁布部门】 重庆市政府
【发文字号】 渝府发[2011]35号
【颁布时间】 2011-05-09
【实施时间】 2011-05-09
【效力属性】 有效
【法规编号】 555979 什么是编号？
【正 文】
第2页 重庆市人民政府关于加快发展战略性新兴产业的意见
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[接上页] 根据新兴产业发展的规律特点，大力推行产业链垂直整合模式，突出重点，分类推动，抢占先机，在10个产业集群分别建设成为国家重要的产业大集群。 （一）通信设备产业集群。 把握信息化进入移动互联网时代的机遇，坚持技术创新与应用创新相结合，引进知名跨国集团，搭建新的产业平台，完善研发及制造体系，率先确立竞争优势，建设国内重要的通信设备产业基地，力争2015年产值超过500亿元。 重点发展互联网设备、无线通信设备、通信终端及周边设备、智能处理设备及配套产业链，建设核心研发和检测平台。推动思科、广达、英业达、中电科等企业，建设服务器、交换机、路由器、监视器等互联网设备生产基地。加快td基带芯片等核心技术的研发及产业化步伐，推动建设基站、中继设备、传输设备、接收设备等研发生产基地。加快发展智能手机、mid、上网卡、一体机、机顶盒、扫描仪、传真机等新型通信终端及周边产品。突破物联网核心技术，大力发展高频rfid、感知聚合处理芯片、智能处理设备等物联网专用设备。加强电子器件、电子元件、电子材料等专业化配套产业基地建设。依托工信部电信研究院西部分院，建设国家级通信产品认证检测平台，完善产品测试和国际国内认证服务体系。 （二）集成电路产业集群。 加强开放合作，大力引进制造和封测企业，积极培育设计企业，完善芯片设计、制造、封装测试产业链，推动建成国内重要的集成电路设计和制造基地，力争2015年产值超过300亿元。 千方百计引进全球大集团建设12英寸先进制程芯片生产线，促进8英寸生产线尽快达到预计产能，加速6英寸模拟生产线量产步伐，实现部分关键专用材料的本地化配套。积极引进知名设计企业，积极促进本地芯片设计企业与国内外知名企业的合作，建立高端集成电路设计平台，突破并掌握纳米工艺集成电路设计技术，提升芯片的自主设计和开发能力。积极引进知名封测企业，力争形成20亿片以上封测能力，突破soc、sip级集成电路封测关键技术，基本实现封装测试能力与设计制造能力相匹配。办好重庆国际半导体学院和重庆大学集成电路设计学院，大力培育集成电路人才。 （三）新能源汽车产业集群。 发挥长安集团等的整车及集成技术优势，加大新产品开发力度，以纯电动汽车为主攻方向，以混合动力汽车为转型过渡期的重点，建立新能源汽车推广配套体系，扩大试点示范，建成国内纯电动和混合动力汽车主要的研发生产基地，力争2015年产值超过300亿元。 大力推进微型增程式电动汽车、纯电动微型轿车、公交客车及专用车的开发及产业化，力争率先突破电动汽车关键技术。积极发展中度、重度和插电式混合动力型轿车，推进柴电、气电混合动力客车产业化，争取具有自动起停功能的微混系统成为乘用车标准配置。跟踪、培育燃料电池汽车、氢动力电池汽车和太阳能电动汽车。立足整车需求，突破动力电池、电机、电控等关键技术，本地化生产动力电池组，建成国内主要的驱动电机生产基地和电控专用部件生产基地。加强长安国家企业技术中心、混合动力乘用车国家工程实验室建设，发挥汽车工程研究院、车辆检测研究院等科技支撑作用，完善新能源汽车研发设计、中试及检测平台。 （四）环保装备产业集群。 大力培育环保工程总承包及设备成套能力，建设国内重要的环保产业基地，力争2015年产值超过300亿元。 重点发展水污染防治、空气污染防治、固体废弃物处理等关键技术及成套设备，突破一批产业关键技术，做大垃圾焚烧发电、烟气脱硫脱硝、污水处理等成套装备，加快开发co2回收及利用、污泥处理、工业废水处理、湖泊清淤等大型成套装备。支持在垃圾焚烧发电、烟气脱硫脱硝、污水处理、电子废弃物处理等重点领域，构建总承包企业牵引、设计服务及装备制造企业参与，集工程承包、技术及设备集成、专用及通用设备制造、环保服务为一体的产业联盟。在现有市级“排污权交易市场”基础上，争取建立全国性或区域性“排污权交易市场”。争取国家布局碳排放交易市场。 （五）轨道交通装备产业集群。 抓住全国轨道交通建设巨大的市场机遇，构建整车和关键零部件垂直整合体系，提高系统集成能力，打造全国重要的轨道交通装备制造基地，力争2015年产值超过200亿元。 |
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