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【法规名称】 
【颁布部门】 海关总署
【发文字号】 海关总署公告2009年第5号
【颁布时间】 2009-01-20
【实施时间】 2009-01-20
【效力属性】 有效
【法规编号】 86259  什么是编号?
【正  文】

第11页 海关总署公告2009年第5号--关于对外公布2009年商品归类决定(Ⅰ)的公告

[接上页]

  该商品为空中交通管制的语音导航设备,它在世界民航空管部门专用的频段(118赫兹到137赫兹)上通过无线电发出信号,指挥和控制飞机飞行。该商品通过地面与空中对话指挥飞机飞行,不属于税则税目85.26描述的无线电导航设备。其用于语音通讯,符合《税则》税目85.17的描述,根据归类总规则一及六,应归入税则号列8517.6299。
  
  61
  
  Z2009-061
  
  8528.7180
  
  DVB-T模块
  
  该商品主要功能是把移动数字电视接收功能集成到手机、便携式多媒体播放器、便携式导航仪等类型产品的主板上。该模块的其它功能:全频段节目搜索,多地域节目预设,多语广播声道可选,多语字幕可选,多国语言版本支持,内建完整用户界面等。
  
  该商品利用外置天线接收移动数字电视信号并转换成适合显示的信号,安装在手机、便携式多媒体播放器、便携式导航仪等小型带屏设备上显示电视图像。该商品符合《税则注释》关于品目85.28项下不带显示装置的电视接收装置的描述,且不用于卫星电视系统,属于彩色电视接收装置,符合《税则》税目85.28及其子目条文的描述。根据归类总规则一及六,应将其按其他不带屏的彩色电视接收装置归入税则号列8528.7180。
  
  62
  
  Z2009-062
  
  8531.1000
  
  可燃气体泄漏检测仪
  
  该燃气泄漏检测仪用于检测是否有可燃气体,当测到有可燃气体时,检测仪会报警。其工作原理为:当可燃气体发生泄漏,与检测仪内的半导体传感器中的金属氧化物接触,发生氧化还原反应导致传感器晶粒边界的势垒降低,从而传感器阻值减小,反应到电路中的电信号产生变化,而达到检测可燃气体的目的。
  
  该商品由探测装置及音响或视觉报警装置组成,不具有检测气体浓度值的功能,不符合《税则》税目90.27商品的描述,但其符合《税则注释》对税目85.31商品的描述,根据归类总规则一及六,应归入税则号列8531.1000。
  
  63
  
  Z2009-063
  
  8537.2090
  
  电压序列控制系统
  
  Thyrobox VSC
  
  电压序列控制系统由一个控制柜、两个外隔柜和一个内隔柜组成,其中控制柜主要由PLC、主控板等组成,负责控制外/内隔柜,外/内隔柜主要由触发电路、切换可控硅元件、接地故障检测元件组成,安装于变压器和多晶硅生产用氢还原反应器之间,用于对氢还原反应器的电力进行分配和控制。氢还原反应器工作时要求反应器内作为淀基基座的高纯硅芯通过一定电压、电流,使硅芯发热,表面达到一定温度并加以维持,因此上述电压、电流需随着硅棒的生长进行不断调整,要求供电精度很高,且不能产生超标谐波影响到整个供电网络。系统工作过程如下:供电网络电力经外部变压器变压后分五级(电压范围:2000伏到100伏,交流,频率50赫兹)接入系统外/内隔柜,系统控制柜收到外部生产线DCS发来的生产状态信息,对其加以计算处理后得出该生产状态下高纯硅芯所需通过的电压、电流,然后系统控制柜发布指令控制外/内隔柜内切换可控硅元件切换供电线路并调整可控硅元件内双向环路夹角,输出符合要求的电压、电流(电压范围:2000伏到100伏,交流,频率50赫兹),此过程循环进行,直到生产完成,系统停止对反应器供电,电压变化精度可达1%,电力谐波完全符合国家相关要求。同时电压序列控制系统还具有在发生诸如倒棒等危害到生产安全事故发生时,接地故障检测元件将现场数据传送给系统控制柜,由其判断发生故障类型并采取停止对反应器内高纯硅芯供电等诸类措施,保证生产安全进行的功能。
  
  该电压序列控制系统由一个控制柜、两个外隔柜和一个内隔柜组成,不包含有变压器。通过在外部输入的五级不同电压线路之间的组合切换和内部可控硅元件双向环路夹角的精确调整,为多晶硅生产用氢还原反应器提供连续精确变化电力。该商品符合《税则注释》品目85.37的描述,最高电压超过1千伏,根据归类总规则一及六,应将其归入税则号列8537.2090。
  
  64
  
  Z2009-064
  
  8541.4010
  
  发光二极管
  
  该发光二极管(LUXEON LXK2-PW14-UOO)能发出冷白色光,由四个金属引脚、散热罩、半导体基板、发光二极管芯片、金线、透镜、外壳构成。该发光二极管其核心发光芯片用硅载体直接焊接在散热片上,为了提高产品的亮度/瓦,适应更大的电流,该发光二极管加大了封装基座,采用了方型结构,同时为了增加产品焊接的牢固度,在发光二极管基座上保留了对称的四个焊脚。在封装结构上采用TFFC封装,通过将YAG荧光粉象薄膜一样印刷在晶片上,将晶片发出的光更有效率地散发出去,减少热量的形成,使热阻进一步降低到12摄氏度/瓦,从而提高发光二极管的光效利用,使发光二极管的亮度达到110流明/瓦,同时由于热阻的降低,发光二极管可以使用更高的电流,最大可以使用到1.5安培。该发光二极管可作为LED手电筒“灯泡”,也可以用于区域照明,警示和应急指示等。
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