【法规名称】
【颁布部门】 上海市政府
【发文字号】 沪府发[2012]1号
【颁布时间】 2012-01-04
【实施时间】 2012-01-04
【效力属性】 有效
【法规编号】 579006 什么是编号？
【正 文】
第4页 上海市人民政府关于印发上海市战略性新兴产业发展“十二五”规划的通知
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[接上页] （4）管理软件：政务、财务、统计、企业管理和个人信息管理软件等 （5）工具软件：媒体制作软件、辅助类软件、协同设计与仿真软件、文件处理软件等 （6）互联网软件：新一代搜索引擎和浏览器、网络平台软件、定位和地图软件、在线支付和信用认证软件、网络通讯软件等 （7）信息安全与测评软件：安全协议、安全标准、安全认证、加密解密、病毒预防和查杀软件等 2.信息服务业 （1）信息技术服务 （2）信息外包服务 （3）信息安全服务 （4）电子商务 （5）金融信息服务 （6）数字内容服务 （7）新一代互联网服务 （8）电信增值服务 （9）云计算、物联网、移动互联应用服务 重大平台建设 重点推进软件测试平台、网络安全测试与认证平台、云计算联合实验室、电子政务与公共服务云平台等的建设。 空间布局 重点依托浦东、长宁、徐汇、普陀、杨浦、嘉定、闵行、闸北、宝山、虹口等软件和信息服务业较发达的地区，推动产业做大做强。同时，积极培育有潜力的区域成为新的增长点。 专栏2：新一代信息技术制造产业发展路线图发展 目标到2015年，上海要保持我国新一代信息技术的重要研发和制造基地地位，在技术和产业布局方面继续发挥引领作用，新一代信息技术制造产值争取达到3000亿元。 重点领域 1.集成电路 （1）芯片设计：重点研制系统级芯片（soc），在移动通信、汽车电子、数字音视频、电源管理、新型显示、信息安全、航空航天、绿色能源等应用领域形成一批具有自主知识产权的重点产品并实现产业化。 （2）芯片制造：建成90～65～45～32纳米能级的集成电路生产线，开发出适合各种集成电路产品加工的成套特色工艺模块并实现产业化，基本跟上国际主流工艺水平。 （3）设备材料：加快光刻机、介质刻蚀机、膜厚测量设备、清洗设备、封装设备、抛光设备、硅基材料、超纯试剂等产品的研制和产业化；积极引进国内外领军团队，拓展本市在设备材料领域的布局。 （4）封装测试：大力发展圆片级封装、系统级封装、三维封装等先进封装技术及测试技术，特殊igbt封装技术，并形成规模封装测试能力。 2.新型显示 （1）平板显示：重点研制中小尺寸液晶面板等产品并实现产业化，大力发展tft、oled、otft、lcos等领域关键技术、工艺和材料，支持新型触控面板、激光显示、三维显示等应用技术开发及产业化，促进lcos芯片、模组产业化进程。 （2）半导体照明：重点研制100lm/w以上功率型、高性能led外延、芯片、器件，高效能led背光源及照明系统等产品并实现产业化；大力支持mocvd等关键设备研发及产业化。 3.通信和网络 （1）新一代移动通信：重点发展td-scdma和td-lte技术，加快系统设备、终端关键芯片、多模融合终端、综合测试仪表研发和产业化。 （2）下一代基础网络：重点推动支持ipv6规范的光线路终端、光网络单元、高端路由器、电信级以太网、互联网关、多媒体子系统设备等产品的研制和产业化。建设3tnet示范网并推进t比特光传输、光交换、路由及机顶盒等关键设备产业化。 （3）智能信息终端：重点支持增强型第三代及以上移动通信终端设备、非接触式核心芯片、手机等产品的研制及产业化。 4.物联网 （1）先进传感器：重点支持各类物理、化学、生物信息传感器的设计、制造和封装并实现产业化。 （2）核心控制芯片：重点支持mcu、协议芯片、微电源管理芯片、dsp、adc、接口控制芯片和一体化芯片等研制及产业化。 （3）短距离无线通信技术：重点支持wlan、uwb、zigbee、nfc、高频rfid等核心技术，研制相关接口、接入网关设备，着力形成短距离无线通信模块化产品并产业化，并推动接口和设计的标准化工作。 （4）组网和协同处理：重点研究网络架构、网络与信息安全、节点间通信与组网、协同检测与数据处理等技术，研究物联网地址编码技术，推动相关协议、技术标准的建立，并形成我国自主专利。 （5）系统集成和开放性平台：重点研究网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础、系统软件、中间件软件等技术，并形成若干自主产品。 （6）海量数据管理和挖掘：重点研究海量数据存储、云计算、模糊识别等智能技术，并形成若干自主产品。5.汽车电子 |
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