【法规名称】
【颁布部门】 甘肃省政府
【发文字号】 甘政发[2010]1号
【颁布时间】 2010-01-06
【实施时间】 2010-01-06
【效力属性】 有效
【法规编号】 568982 什么是编号？
【正 文】
第21页 甘肃省人民政府关于印发加快推进全省重点产业调整振兴的指导意见和甘肃省石化产业调整振兴规划、甘肃省钢铁有色产业调整和振兴规划、甘肃省装备制造产业调整和振兴规划、甘肃省轻纺产业调整和振兴规划、甘肃省电子信息产业调整和振兴规划等5个重点产业规划的通知
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[接上页] 3.创新能力目标。建立完善以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系，着力提升原始创新能力、集成创新能力、引进消化吸收再创新能力。在骨干企业建立省级企业技术中心、工程实验室、工程研究中心、重点实验室和工程技术研究中心等创新平台，力争有2-3户建立国家级企业技术中心，1-2户建立国家级工程（重点）实验室、工程（技术）研究中心等国家级创新平台。涌现一批拥有自主知识产权的产品品牌。部分领域的技术和研发能力达到国内先进水平或领先水平，自主创新项目每年130项以上，成果转化率和产业化进程明显加快。 4.竞争能力目标。以技术创新和重大项目为依托，发挥区域资源优势和骨干企业技术优势，延长产业链条，形成以兰州、天水为中心的电子信息产业基地，培育壮大一批在国内有一定影响力的大型企业以及一批效益好、竞争能力强的优势企业，形成若干在国内外具有影响力和区域特色的品牌产品，培育一支具有较高素质的创新人才队伍。 5.对全省经济社会发展带动目标。加快产业自身发展，提高对全省经济增长的贡献率。通过产业振兴，增加就业岗位，积极扩大就业。积极推进信息化与工业化融合，用信息技术改造提升传统产业，从而有效带动传统工业改造升级和投资效益提升，为全省信息化建设和节能减排提供重要技术支撑。不断拓宽渠道，扩大电子信息产品出口。 三、产业调整和振兴的重点领域。 （一）集成电路和电子器件。 1.集成电路和半导体元器件封装。以我省集成电路和半导体元器件封装产业布局为基础，充分发挥我省在成本和技术方面的优势，努力扩大市场份额和产业规模。集中力量，加大投入，进一步提高自主创新能力和技术水平，通过国家重大专项和《集成电路高端封装高技术产业化》以及《片式功率半导体器件封装高技术产业化》等项目的实施，完成mcp、bga、wlcsp、fc和mcm等集成电路高端封装技术和功率器件封装技术攻关，完善测试技术和手段，提高产品质量保证能力，使产品封装良品率稳定在99.9%以上，不断扩大中、高端集成电路和片式功率器件封装产业规模，在提高产业核心竞争能力的同时，使我省集成电路和半导体元器件封装产业适应市场需求，实现稳健发展。到2012年，使我省集成电路和半导体元器件封装能力达到72亿块以上，销售收入17亿元以上，产品出口量在现有基础上翻一番。 2.半导体器件芯片制造。形成5-6英寸外延片大批量生产能力，论证建设8英寸芯片生产线。加大研发力度，力争2009-2010年完成高频高压大功率晶体管、低频高压大功率晶体管系列产品及相应中功率晶体管系列产品的研发，生产工艺得到进一步完善，尽快形成产业规模。根据市场需求，扩大双向过压保护器件及肖特基势垒器件的生产规模，同时提升技术指标，提高市场占有率。到2012年，高速数字专用集成电路比2008年增长60%，半导体分立器件芯片达到36亿只以上。 3.光电子-半导体照明产业。大量采用半导体照明，将比普通照明节电80%以上。近两年，我省已基本完成高亮度发光二极管芯片制造的技术攻关，2009年-2012年，重点完成氮化镓超高亮度发光二极管芯片制造产业化项目，形成超高亮度发光二极管芯片制造能力。在此基础上，大力发展超高亮度发光二极管的封装和集成应用，建成一条较为完整的半导体照明产业链。支持新型光电探测器形成生产能力。 4.电真空器件。依托我省优势，发展电真空产业。完成超高频大功率磁控管及真空开关管产业化项目，形成年新增微波大功率磁控管400只、真空开关管8万只的规模，建成军工技术嫁接到民品研发生产的示范项目。 （二）电子专用设备。 未来三年，充分发挥我省优势，加大集成电路芯片生产设备、集成电路封装设备和电子材料切磨抛设备等电子专用设备的研发力度，提高产品的自动化、智能化和可靠性水平。力争到2012年，研制并生产出8英寸集成电路生产线的部分设备，如光刻机、离子注入机、蒸发台、金丝球焊机、包封机、专用激光打标机、封装模具、测试设备及无铅电镀生产线等。研制生产12英寸电子信息材料切磨抛设备。集成电路芯片制造和封装设备力争替代进口，电子材料切磨抛设备要扩大出口。到2012年，我省电子专用设备销售收入力争达到7亿元左右。 （三）通用自动化控制设备。 |
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