【法规名称】
【颁布部门】 福州市政府
【发文字号】 榕政综[2011]119号
【颁布时间】 2011-09-13
【实施时间】 2011-09-13
【效力属性】 有效
【法规编号】 571739 什么是编号？
【正 文】
第14页 福州市人民政府关于印发福州市“十二五”科技发展专项规划的通知
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[接上页] 5.责任单位： 中国科学院、福州市人民政府 （三）海峡软件新城建设 1.建设内容及规模：海峡软件新城占地20公顷、建筑面积约40万平方米，新城坐落在闽江与乌龙江两江分流入城口，沿甘洪路向北为杜坞生活区，向南承启大儒世家高尚生活带，向西与淮安顶级别墅群隔江相望，东与软件园前四期工程紧密相连。定位为“国际科技软件新都、海峡两岸高科技发展的引擎”。 2.建设年限：2011年-2015年 3.总投资：9亿元 4.建设目标：海峡软件新城产业分布将主要在信息智能、现代服务、国际采购（ipo）、工业设计和文化创意等方面。建成后的海峡软件新城，将是基于两岸合作交流、面向世界，同时结合中央技术区（ctd）、中央活力区（caz）及闽台文化（culture）为主体的创新型3c科技园区，拥有网络化、数字化等全方位的先进设施。海峡软件新城是一个集生产、生活与生态为一体的国际化、现代化社区型城市，聚集来自国际与两岸的科技精英，着重于对整个福州软件园乃至福州地区的产业带动作用，将成为两岸科技、文化交流与合作的重要平台以及东南沿海最具影响力的高科技创新园区。 5.责任单位：福州市软件园管委会 （四）生物医药和机电产业园建设 1.建设内容及规模： 规划总用地面积约1287公顷，总建设用地面积约1036公顷。总体布局结构为“一心、一区、两园”，即园区内公共服务与研发中心、配套建设的居住区、生物医药产业园和机电产业园。生物医药产业园用地面积为131.76公顷，以生物工程、生化医药、现代中药、医疗器械为主，打造药剂制造基地、中试基地研发中心和医药物流园；机电产业园用地面积为303.83公顷，以成套设备制造、精密机械、光电、电子及相关产业链为主，打造电子通信设备制造基地、电网成套设备及配套产业制造基地。 2.建设年限：2011年-2015年 3.总投资：200亿元（一期） 4. 建设目标：该园将建成研发型的工业区。实现园区向高科技含量、高附加值、高成长性以及环保、生态、低碳、循环方向发展。在“十二五”前，将其打造成以生物医药、光电、机械为特色的创新创业示范区和福建省科研型高新技术制造基地，成为生态环境优美，软环境突出，对台和欧美高端企业有极强影响力的闽台高新技术产业合作基地。至2015年，园区产值达200亿元。 5．责任单位：金山工业区管理委员会 （五）农业“五新”技术推广项目建设 1.建设内容及规模：实施农业“五新”技术的引进、创新与应用，促进农业科技进步。重点开展新品种的引进、选育，优势农作物的脱毒、组培、嫁接，农畜产品质量安全标准化生产、设施生产、农业资源循环利用、节能减排、动植物重大疫病防控等技术。年建立新品种示范区10万亩以上，薯芋类脱毒苗推广6万亩以上，瓜类、茄果类嫁接技术推广3.5万亩以上，农畜产品质量安全标准化生产技术年新增3项，设施生产新增2万亩，引进示范新农药10种辐射示范50万亩，引进示范新肥料3种辐射示范20万亩，节能减排技术3项，资源循环利用1项，实用新型农机具5种示范面积10万亩。 2.建设年限：2011-2015年 3.总投资：5000万元 4.建设目标：力争主要粮食作物良种覆盖率保持96%以上，蔬菜良种覆盖率达90%以上。新农药总体防效达80%以上，农作物病虫害损失率控制在5%以下；推广农作物统防统治，100%覆盖水稻高产示范基地。 5.责任单位：福州市农业局 （六）“十城万盏”半导体照明应用工程建设 1.建设内容及规模：建设行业技术创新中心和公共检测平台，提升企业的自主创新能力，培育品牌企业，形成外延-芯片-封装-应用等较完整的产业链。在城市道路、隧道、公园、停车场等方面照明中使用led功能照明灯12500盏。根据我市led产业链的现状，有针对性地引进一批研发实力强、生产规模大的知名企业，壮大我市led产业规模，提高产业集聚度和发展水平，培育新的经济增长点。 2.建设年限：2011-2015年 3.总投资：2亿元 4.建设目标：通过示范城市的建设，政府将加大政策扶持以及对半导体照明技术研发的投入力度，引导企业通过项目的实施，提高技术水平和产品的质量。引导企业与高校、科研院所加强合作，共同攻克半导体照明产业共性技术，推动led产业技术链条的横向整合和产业链上下游的纵向整合，2015年形成年产值300亿元左右的产业链规模。 |
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